SMT からバーンイン テストまで-: YingMi がどのようにして信頼性の高いツアー ガイド システムを製造しているか

A ツアーガイド装置現場で失敗するものは、仕様書に記載されている設計上の欠陥が原因で失敗することはほとんどありません - 通常、製造中に起こった、または起こらなかった何かが原因で失敗します。初日は正常に見えた冷たいはんだ接合部ですが、数か月にわたる振動と温度サイクルの後に亀裂が発生します。バッテリーが適切に検査されておらず、定格サイクル数よりも早く劣化したバッテリー。これらは設計の問題ではなく品質管理の問題であり、紙の上で 2 つの製品を並べて比較する購入者にはほとんどわかりません。

表面実装技術（SMT）は、電子部品を回路基板に直接取り付けるプロセスであり、最新のツアー ガイド電子機器のほぼすべてが構築される基盤です。 SMT プロセスの品質は、デバイスが初日に動作するかどうかではなく -、ほぼすべての製造プロセスで最初から動作するデバイスを製造できます -、それよりも、繰り返しの充電サイクル、屋内と屋外での使用の温度変動、日常の取り扱いに伴う物理的な衝撃の後にデバイスが確実に動作し続けるかどうかによって決まります。

ここでは精度と同じくらい一貫性が重要です。適切に管理された SMT ライン-バッチごとに大幅に異なるユニットを製造するのではなく、単一ユニットごとに厳密に制御されたパラメータ内で、はんだペーストを塗布し、コンポーネントを配置し、はんだ接合部をリフローします。この段階でのばらつきは、フィールド障害の最も一般的な根本原因の 1 つであり、最初のテストでは現れず、デバイスの動作寿命が数か月経過してから現れます。

生産ラインの最後に行われる 1 回の検査では、組み立ての各段階で組み込まれる検査よりもはるかに少ない量の検査が行われます。 SMT 配置後の自動光学検査 (AOI) は、基板が機能テストに達する前に、位置ずれや欠落しているコンポーネントを検出することができます。 -回路内テストでは、デバイスがハウジングに完全に組み立てられる前に、基板レベルで電気的性能を検証します。これらの各段階は、デバイスが箱詰めされて出荷された後に初めて問題を発見するのではなく、問題が発生した場所にできるだけ近い場所で問題を発見するために存在します。

バーンイン テストでは、完成したデバイスを電源オンの動作条件 - で実行します。通常は、製品の出荷が承認されるまで、高温または連続サイクルを組み合わせて長期間実行します -。この背後にあるロジックは、故障の原因となるほとんどのコンポーネント レベルの欠陥は、デバイスの動作寿命の非常に早い段階か、非常に遅い段階で現れる傾向があり、バーンイン テストは、デバイスが顧客に届く前に初期の故障ケースを明らかにするように設計されているというものです。-

特にツアー ガイド機器の場合、これは重要です。購入者にとって最も重要な故障モード - 数か月後に充電が保持できなくなる受信機、毎日の継続的な使用で接続の問題が発生する送信機 - は、まさにテストで焼き付けられる種類の欠陥です。-会場がすでに数十台のユニットを現場に導入した後ではなく、出荷前に検出するために構築されています。

ツアー ガイド システムが使用されることはありません。毎日ツアーを開催している - の会場では、一般的な家庭用電子機器の体験よりもはるかに集中的に、繰り返しの充電サイクル、継続的な取り扱い、さまざまな環境条件に機器がさらされます。これにより、信頼性バーが大幅に変化します。月に数回使用するデバイスでは許容できる不良率でも、毎日数十回の充電と使用サイクルを繰り返す機器では実際の運用上の問題になります。これが、コンポーネントの仕様だけでなく製造プロセス - - が毎日継続的に使用するサプライヤーを評価する購入者による本格的な精査に値する理由の 1 つです。

仕様は製造上の一貫性ではなく、設計意図を説明するものであるため、2 つのサプライヤーが同じ公表仕様のデバイスを提供しても、現実世界では大きく異なる信頼性を提供できます。{0}}日常業務で使用する機器を調達する購入者は、一般に、仕様書だけで製造品質が暗示されていると仮定するよりも、サプライヤーに品質管理プロセス -、どのような検査段階が存在するか、バーンイン テストが標準的な方法であるかどうか、-、現場での実際の返品率や故障率はどのようになるか - について直接質問する方が得策です。